机译:陶瓷和金属支架下方的微漏光用LED或常规光固化装置光聚合
机译:陶瓷和金属支架下方的微渗漏,通过LED或传统的光固化单元进行光聚合。
机译:陶瓷和金属托架下方的微渗漏,通过传统的和抗菌的粘合剂系统粘结在一起。
机译:光固化填充密封剂对树脂改性玻璃离聚物水泥粘结的金属,陶瓷和钛托的剪切粘结强度的影响
机译:通过常规卤素光固化和发光二极管固化单元聚合的树脂复合材料的磨损
机译:光诱导聚合的进展:I.自由基光聚合中的阴影固化II。光引发剂与LED有效聚合的实验和建模研究。
机译:常规支架和大功率LED光固化单元粘合的金属和陶瓷支架的粘合强度比较
机译:在陶瓷和金属支架下的两种第三代LED固化单元中辐射曝光值对陶瓷和金属支架下正畸复合材料的微硬度影响
机译:可见光引发剂对光聚合后固化效果的影响