机译:CFRP钻探内部芯片拆卸钻探的设计与钻井质量影响因素研究
机译:抽吸式内部芯片去除系统中负压芯片的计算及影响因素分析
机译:具有去屑效果的动态加工工装夹具的分析与优化
机译:正交切割PCD球结束铣削(第一报告)切割模拟的芯片去除机理研究
机译:使用Woodchips,钢芯和农业残留媒体从脱氮生物反应器中除去硝酸盐和磷酸盐
机译:伪影去除对ChIP-seq和ChIP-exo数据中的ChIP质量指标的影响
机译:正交切割PCD球端铣削(第1次报告)切割模拟的芯片去除机理研究
机译:从铀芯片中去除液体。