机译:通过电感耦合等离子体反应离子刻蚀对微/纳米流体器件进行耐热玻璃基板的刻蚀
机译:用于高纵横比蚀刻熔融二氧化硅,硼硅酸盐和铝硅酸盐玻璃基板的高纵横比蚀刻的电感耦合等离子体反应离子蚀刻工艺
机译:用于3D-IC封装应用的电感耦合等离子体反应离子刻蚀(ICP-RIE)对玻璃通孔(TGV)工艺制造的研究
机译:改进的感应耦合等离子体,用于石英玻璃的高速,超光滑反应相蚀刻
机译:在感应耦合等离子体反应器中研究碳氟化合物沉积和蚀刻对硅和二氧化硅蚀刻工艺的影响(使用三氟化甲基),并开发了用于研究等离子体与表面相互作用机理的反应离子束系统。
机译:不同氟基混合气体使用电感耦合等离子体干法刻蚀钛酸钡薄膜的比较分析
机译:在优化的化学蚀刻条件下通过电感耦合等离子体和反应离子蚀刻形成独特的GaN结构
机译:用于GaN,InN和alN的电感耦合等离子体蚀刻的基于ICl和IBr的等离子体化学的比较;材料科学工程B