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机译:在KDP和DKDP晶体中散装损伤的微观研究揭示了不同的前体群
P. DeMange; R.A. Negres; H.B. Radousky; S.G. Demos;
机译:KDP和DKDP晶体的生长特性以及表面和整体破坏的机理
机译:DKDP非线性晶体块状损伤性的显微镜
机译:对不同波长的倍增器KDP晶体中散装损伤引起的前体的特征
机译:激光引起的缺陷反应控制着KDP和DKDP的破坏性能。
机译:水溶性超精密抛光法加工的磷酸二氢钾(KDP)光学晶体的激光损伤
机译:三倍损伤概率分布在355 nm的三倍和Z型和DKDP之间的散损概率分布
机译:显微镜检查单晶中大量微缺陷的夹具
机译:减少块状SiC晶体生产中的地下破坏
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