机译:非热等离子体对树脂水泥与聚醚酮酮(PEKK)的剪切粘结强度的影响
机译:非热等离子体处理和/或金属合金底涂后的氧化锆在水泥上的表面分析和剪切粘结强度
机译:金属合金非热等离子体处理及/或底漆应用后氧化锆对树脂水泥的表面分析及剪切粘合强度
机译:各种表面处理后树脂水泥对唾液污染金属合金的剪切粘合强度
机译:新型自蚀刻陶瓷底漆对磨碎的二硅酸锂与树脂水泥的剪切粘结强度的影响。
机译:非热等离子体对树脂水泥与聚醚酮酮(PEKK)的剪切粘结强度的影响
机译:非热大气压等离子体处理对Y-TZP与自粘树脂水泥剪切粘合强度的影响
机译:树脂水泥与牙本质粘接强度的新型通用粘接剂。