机译:使用热可降解的化学气相沉积聚合物膜,用于低损伤高度多孔电介质的等离子体加工
机译:等离子体功率和沉积压力对等离子体增强化学气相沉积法沉积低介电常数等离子体聚合环己烷薄膜性能的影响
机译:SiH_4后和等离子体处理对多孔低介电常数和Cu集成的化学气相沉积TiN阻挡层的化学气相沉积Cu种子的影响
机译:等离子体增强化学气相沉积法沉积并表征TES / O_2前驱体形成的多孔低介电常数SiOC(-H)薄膜
机译:等离子体功率和沉积压力对等离子体增强化学气相沉积沉积的低介电常数等离子体聚合环己烷薄膜的影响
机译:通过等离子体辅助化学气相沉积制备的类金刚石碳膜的热降解和摩擦学行为。
机译:使用低压化学气相沉积的Si3N4介电层改善介电电润湿微流体器件的介电性能
机译:等离子体增强化学气相沉积和溶剂法合成碳氟化合物多孔膜的孔隙率和介电常数