机译:新型倒装芯片超声焊头的设计
机译:使用常用拓扑结构的演化结构优化同时进行2D和3D桁架的拓扑结构和尺寸优化
机译:高亮度发光二极管热超声倒装芯片键合工艺的多目标优化
机译:芯片包装超声键合工具的定位频率和模式的拓扑优化
机译:与盐溶解和伸展构造有关的受盐影响的正断层:北海盐谷盐墙,犹他州和丹麦中部格拉本,北海的3D地震分析和2D数值模拟:与盐溶解和伸展构造有关的受盐影响的正断层:犹他州盐谷盐墙和北海丹麦中部Graben的3D地震分析和2D数值建模
机译:使用具有长度尺度约束的2D拓扑优化设计适用的3D微流体功能单元
机译:通过拓扑优化和倒装芯片封装模块的优化和性能测试设计
机译:拓扑,结构和功能:2D和3D中致密颗粒变形的分析,建模和实验。