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机译:用于测量玻璃陶瓷基材中残留烧结应力的微维克斯凹陷
Hiroaki DOI; Akio YASUKAWA;
机译:使用维氏压痕在生物活性玻璃陶瓷中的内部残余应力测量
机译:烧结和商用低膨胀Li_2O-Al_2O_3-SiO_2玻璃陶瓷的内部残余应力
机译:用于显示的基板玻璃表面压痕引起的残余应力的评估
机译:玻璃陶瓷基体的残余烧结应力测量方法
机译:蠕变引起的残余应力在0度/ 90度Nicalon纤维增强BMAS玻璃-陶瓷基复合材料的层合中增强。
机译:基于压痕裂纹的残余应力评估方法研究
机译:基于由球形压痕诱导的表面应变测量的残余应力评估技术确定基板物理性质的影响
机译:利用压痕试验仪和压痕试验仪测量混凝土结构残余应力的方法
机译:测量烧结工具残余应力分布的方法和系统
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