机译:2,2'-联吡啶对化学镀铜包覆钨复合粉末的镀覆速率,微观结构和性能的影响
机译:微波烧结用钨粉化学镀铜及WCU20复合材料的制备
机译:Al 18 sub> B 4 sub> O 33 sub>晶须的化学镀铜涂层,用于晶须增强铝基复合材料的界面改善
机译:Ni-Cu涂层钙 - 镁晶内硅酸钙晶须的无电镀和电磁屏蔽效果的制备
机译:化学镀复合粉末,通过粉末冶金制备新的银-氧化锡电触点。
机译:化学镀制备高稳定性Pd /陶瓷/ Ti-Al合金复合膜
机译:无电镀用Sn涂层的铜粉的制备与表征
机译:化学镀铜操作中甲醛的大气释放