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【2h】

Curved Structure of Si by Improving Etching Direction Controllability in Magnetically Guided Metal-Assisted Chemical Etching

机译：通过提高磁导金属化学蚀刻中的蚀刻方向可控性的Si弯曲结构

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Tae Kim; Jee-Hwan Bae; Juyoung Kim; Min Cho; Yu-Chan Kim; Sungho Jin; Dongwon Chun;
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年度 2020
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