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【2h】

V-Band End-Fire Radiating Planar Micromachined Helical Antenna Using Through-Glass Silicon Via (TGSV) Technology

机译：V波段端火辐射平面微机械螺旋天线，通过玻璃硅通过（TGSV）技术

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Aqeel Hussain Naqvi; Jeong-Heum Park; Chang-Wook Baek; Sungjoon Lim;
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年度 2019
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