首页> 外文OA文献 >A Review of Sintering-Bonding Technology Using Ag Nanoparticles for Electronic Packaging

【2h】

A Review of Sintering-Bonding Technology Using Ag Nanoparticles for Electronic Packaging

机译：用AG纳米粒子进行电子包装烧结粘接技术综述

代理获取

本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务，本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文，但由于OA文献来源多样且变更频繁，仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况，如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

页面导航

著录项
引文网络
相似文献
相关主题

著录项

作者
Jianfeng Yan;
展开▼
作者单位

展开▼
年度 2021
总页数
原文格式 PDF
正文语种
中图分类

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. A Review of Interface Microstructures in Electronic Packaging Applications: Soldering Technology [J] . Vianco Paul T. JOM . 2019,第1期

机译：电子包装应用中界面微观结构的综述：焊接技术
2. Review of Thermal Packaging Technologies for Automotive Power Electronics for Traction Purposes [J] . Broughton Justin, Smet Vanessa, Tummala Rao R., Journal of Electronic Packaging . 2018,第4期

机译：汽车电力电子热力包装技术综述
3. Review of Recent Advances in Electrically Conductive Adhesive Materials and Technologies in Electronic Packaging [J] . Myung Jin Yim, Yi Li, Kyoung-sik Moon Journal of Adhesion Science and Technology: The International Journal of Theoredtical and Basic Aspects of Adhesion Science and Its Applications in All Areas of Technology . 2008,第14期

机译：导电胶粘材料和电子包装技术的最新进展综述
4. Low Temperature Sintering-bonding with Cu NPs for Electronic Packaging Application [C] . Guisheng Zou, Jianfeng Yan, Fengwen Mu, International Conference on Global Trends in Joining, Cutting and Surfacing Technology . 2012

机译：低温烧结 - 与Cu NPS进行电子包装应用
5. A Review of Self-Serve Packaging for Hand-held Consumer Electronics in Canada With Recommendations to Assist in the Design of Sustainable Packaging [D] . Worrell, Akil 2013

机译：回顾加拿大手持式消费电子产品的自助式包装，并提出有助于可持续包装设计的建议
6. Electronic medication packaging devices and medication adherence: A systematic review [O] . Kyle D. Checchi, Krista F. Huybrechts, Jerry Avorn, -1

机译：电子药物包装设备和药物依从性：系统回顾
7. Electronics Packaging Technology Trend for the 2002—Look for Electronics Packaging Technology [O] . 2002

机译：电子包装技术趋势为2002年 - 寻找电子包装技术
8. Special Technology Area Review on Electronics Packaging. [R] . 1993

机译：电子封装专业技术领域回顾。

A Review of Sintering-Bonding Technology Using Ag Nanoparticles for Electronic Packaging

著录项

引文网络

相似文献

相关主题

期刊订阅