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【2h】

Semi-empirical material removal rate distribution model for SiO2 chemical mechanical polishing (CMP) processes

机译：SiO2化学机械抛光（CMP）工艺的半经验材料去除率分布模型

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H.S. Lee; H.D. Jeong; D.A. Dornfeld;
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年度 2013
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1. Semi-empirical material removal rate distribution model for SiO_2 chemical mechanical polishing (CMP) processes [J] . H.S. Lee, H.D. Jeong, D.A. Dornfeld Precision Engineering . 2013,第2期

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