机译:铜含量对直接激光烧结亚微米W-Cu /微米Cu粉末混合物致密化和微观结构的影响
机译:烧结温度对Mn_(0.55)Fe_(1.25)Cu_2Ni_(2.2)O_(4 +δ)NTC厚膜的结构和电性能的影响
机译:烧结温度对火花等离子体烧结Mn_3Cu_(0.5)Ge_(0.5)N的微观结构,氮缺乏和致密化的影响
机译:基材上厚膜的离心烧结
机译:纳米厚的铜和铜合金薄膜与刚性基板结合时的应变松弛。
机译:纳米铜对火花等离子体烧结W-Cu复合材料致密化的影响
机译:通过离心烧结加工厚膜加工
机译:在TlBa2Ca2Cu3O(x)厚多晶薄膜和YB2Cu3O7阶梯边缘的晶界转移电流