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机译:激光加工(焊接,切割和钻孔)。
Shuichi ISHIDA;
机译:焊接,切割,书写...塑料加工中的激光
机译:焊接,切割,书写塑料加工中的激光
机译:光纤激光器是材料焊接和切割的新手/新型激光器正在引起材料加工行业的关注
机译:使用二氧化碳,直接二极管和光纤激光器进行切割,焊接和金属沉积的激光材料加工的趋势
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机译:焊接工艺参数对脉冲激光焊接真空板玻璃中孔形成的影响
机译:陶瓷的高功率CO_2激光切割和焊接(物理,过程,仪器和测量)
机译:船厂焊接和切割 - 切割和焊接的等离子体工艺。
机译:激光切割和激光焊接双喷嘴,使用激光加工机的板对焊方法,以及使用该方法的激光切割和激光焊接双喷嘴
机译:用于焊接,切割,钻孔或涂覆金属或非金属材料的双光束激光加工设备,包括光源,位于光纤中的光纤激光器以及普通的光和激光辐射聚焦装置
机译:具有用于焊接,表面清洁,表面硬化,切割,钻孔和雕刻的大功率二极管激光器的材料处理系统,包括一个带有集成激光单元的手持式工具头
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