机译:整合田口方法和多属性决策方法以优化表面贴装技术的锡膏印刷厚度工艺
机译:用于表面贴装技术的共晶(Sn63 / Pb37)焊膏和粉末的差示扫描量热研究
机译:使用新的点对面分配方法从测量点云中提取的表面的三维计量学在PCB安装焊膏中的应用
机译:通过热仿形技术克服了免清洗锡膏中的助焊剂残留物形成问题,从而实现了无铅表面贴装技术
机译:使用卷积神经网络,表面贴装技术(SMT)的自动化缺陷检测和分类(AOI)缺陷
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:勘误:使用基于区域的缺陷检测进行焊膏检测(国际先进制造技术杂志DOI 10.1007 / s00170-008-1639-6)