机译:6-2当前和将来的空间结构,其材料和构造(第6节:我们可以为未来的结构做些什么,SIMAP'88国际材料加工创新战略研讨会论文集-21世纪的新挑战-)
机译:国际材料和资产专题研讨会专题诉讼程序(ISMAI 2016)“材料和资产诚信分析和管理的进步和创新”在10(TH)国际材料技术会议和展览期间(IMTCE 2016),吉隆坡,马来西亚,16 -18 2016年5月
机译:生长骨干 - 功能性生物材料和用于椎间盘的结构(IVD)修理和再生:挑战,创新和未来方向(Vol 8,PG 1216,2020)
机译:生长骨干 - 功能性生物材料和椎间盘(IVD)修理和再生的结构:挑战,创新和未来方向
机译:AUTOTESTCON '88研讨会论文集:Futuretest。 IEEE国际自动测试会议(目录号88CH2575-9)
机译:未来半导体器件材料系统中接口的原子和电子结构。
机译:6-1供将来使用的超高温反应堆(会议6:我们可以为未来的结构做些什么,SIMAP'88材料加工创新战略国际研讨会论文集-21世纪的新挑战-)
机译:土木基础设施中FRp复合材料耐久性数据的重大差距。转载自先进材料与工艺工程系列科学。促进材料与加工工程学会(sampE),第45届国际sampE研讨会暨展览会。第45卷。会议记录。 2000年5月21日至25日,加利福尼亚州长滩