机译:建筑Cu-TNTZ双层涂层显示室内光下的细菌失活,可控铜释放:微观结构对铜扩散的影响
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机译:多孔铜泡沫/铜钎焊与无定形Cu-9.7Sn-5.7NI-7.0P(WT%)填料金属:界面微观结构和扩散行为
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机译:硅和铜对Al-Si-Sn-Cu / Ti-6Al-4V复合涂层的组织和耐磨性能的影响
机译:通过物理气相沉积制备的铝铜铁铬和铝铜铁准晶体耐磨涂层的相,微观结构和化学性质。
机译:酵母和细菌SCO蛋白对CU(I)和CU(II)的亲和力。铜转移的捕获和释放策略
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