机译:具有32nm SOI CMOS中的用于低压操作的64 kB差分单端口12T SRAM设计,用于低压操作
机译:在90 nm CMOS中具有位交错和差分读取方案的32 kb 10T次阈值SRAM阵列
机译:利用28nm HKMG CMOS中的所有数字电流比较器的0.41μA待机泄漏32 kb嵌入式SRAM具有低压恢复-待机功能
机译:在65 nm CMOS中采用位交错方案的9T亚阈值SRAM的设计和等值面积$ V_ {min} $分析
机译:具有32位SOI CMOS中的低压操作的具有位交织方案的64 kb差分单端口12T SRAM设计
机译:具有45nm CMOS SOI技术的具有32:1串行器的2位1Gsps ADC阵列
机译:具有比特交织和差分读取的32 kb 10T次阈值sram阵列 90 nm CMOS中的方案