机译:三维有限元分析,以预测屏蔽金属电弧焊工艺参数对对接焊缝和单边角焊缝温度分布和焊缝区的影响
机译:2.25Cr-1Mo对焊多道次温度场,组织和残余应力的有限元分析
机译:基于交互式子结构法的有限元分析的薄板焊接固有变形研究
机译:考虑根部间隙和大头钉焊接的对接焊接变形的界面元有限元分析
机译:使用三维焊接结构的有限元进行断裂分析。
机译:实验测量和有限元分析的SA738Gr.B厚板焊接温度分布及残余应力
机译:精确组装船舶的焊接变形模拟(报告III):对接焊接板的平面外变形(力学,强度和结构设计)