机译:粘合条件和氮含量对316L型奥氏体钢扩散键合的影响:超导发生器低温阻尼器的扩散键合
机译:应用电场对钢/ NIFE中间层/ W扩散粘接的原子扩散行为及机理的影响,火花等离子体烧结
机译:商用纯钛与奥氏体不锈钢的等离子体辅助扩散键合最佳工艺参数的实验研究与预测
机译:奥氏体钢与铁界面的非线性扩散,粘接和力学
机译:通过固体扩散从奥氏体键合到铁素体钢上的微观结构和残余应力
机译:碳化硅与钢的固液互扩散键合,用于高温MEMS传感器的包装和键合。
机译:奥氏体/铁钢的分散辅助粘接通过内在层间层的扩散辅助粘合
机译:粘合条件对液相扩散粘接工艺铸铁结构碳钢和结构碳钢接头力学性能的影响。
机译:氮化硅与奥氏体不锈钢的扩散连接