机译:电镀Sn和Sn-Ag中锡晶须生长与镀覆变量和存储条件的关系研究
机译:退火过程中脉冲电镀Ni-Cu-P合金膜的组织演变和相变动力学
机译:机械变形引起的锡晶须在高级柔性电子包装中的电镀膜上生长
机译:后镀退火后Sn薄膜的微观结构和应力状态:晶须形成抑制的解释?
机译:通过有效掺杂的电镀锡涂层中锡晶须的减轻:表面和地下的作用
机译:退火Cu-Zr块状合金和Cu-Zr合金膜的微观结构差异
机译:电镀Sn-Ag合金膜的性能作为通过复合电镀获得的无铅可焊接涂层。
机译:电镀沉积合金薄膜作为固体氧化物燃料电池金属互连材料上保护性氧化物涂层的前体