机译：多功能多孔聚合物整料异位整合到热塑性微流控芯片中
机译：毛细血管和微流体芯片在毛细管中多孔聚合物整体芯片的进展进展，重点是形态学方面
机译：通过使用光接枝对多孔聚合物整料进行表面亲水化处理，可用于多功能微流控设备的可构图的抗蛋白质表面
机译：用于制备微流体分析系统的光聚合和光移植多孔聚合物整体
机译：一次性微流体装置的微细加工，具有用于芯片电色谱的多孔聚合物整料。
机译：多功能多孔聚合物整料异位集成到热塑性微流控芯片中。
机译：微流控生物芯片中形成的抗菌多孔聚合物整体裂解裂解革兰氏阳性和阴性细菌。
