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机译:AZ91D镁合金加工芯片热挤压晶粒精制,从而高菌株率超级塑性
Tetsuo AIDA; Norio TAKATSUJI; Kenji MATSUKI; Yusuke KAWABE; Shigeharu KAMADO;
机译:利用超塑性流热挤压固结加工的镁合金切屑
机译:再生切削屑热挤压制备的AZ80镁合金的组织和性能
机译:用于开发细粒镁合金的途径和高应变率超塑性的复合材料
机译:细晶粒超高碳钢在高应变率下的超塑性。
机译:加工速度对超低温大应变挤压加工生产超细晶粒Al 7075合金的影响
机译:热挤压镁合金加工芯片的新型回收过程
机译:在镁的铸造过程中添加的晶粒细化剂和使用相同的镁合金的晶粒细化方法,能够在不排放有害气体的情况下提高晶粒细化效果
机译:镁合金的晶粒细化剂和方法,使用其的镁合金生产方法以及通过镁合金生产方法生产的镁合金
机译:由晶界析出型镁合金屑制备超塑性镁合金的方法
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