机译:基板厚度,穿孔位置和尺寸对接近耦合穿孔微带贴片天线带宽和辐射特性的影响
机译:馈源基板厚度对带高介电常数馈源基板的孔径耦合微带天线带宽和辐射特性的影响
机译:一种准确的分析模型,用于计算邻近耦合微带贴片天线(PC-MSPA)的阻抗带宽
机译:由衬底集成波导(SIW)馈送的宽带60 GHz孔径耦合微带贴片天线(MPA)
机译:H平面耦合线性微带贴片天线阵列的辐射方向图的最佳基板尺寸
机译:探针馈送微带贴片天线的带宽增强技术
机译:用于微带贴材天线电路的天然纤维/氧化镍/聚己内酯复合物的半柔性衬底的制备与表征微带应用
机译:通过使用U插槽微带贴片天线述评微带贴片天线特性分析和带宽增强
机译:10 GHz Y-Ba-Cu-O / Gaas混合振荡器接近耦合到圆形微带贴片天线