机译:氟化非晶碳薄膜的特性及0.15μmCu / aC:F镶嵌互连的实现
机译:沉积温度对超大规模集成多级互连低介电氟化非晶碳膜的影响
机译:通过电化学途径制备疏水性氟化无定形碳薄膜
机译:原位等离子体分析,通过等离子体增强化学气相沉积法沉积在Si上的氟化非晶碳和氢化非晶碳薄膜的氟掺入,热稳定性,应力和硬度比较
机译:在非晶衬底和用于3D集成电路的高性能亚100 nm薄膜晶体管上的纳米图形引导的单晶硅生长。
机译:基于第一性原理的氟化无定形碳膜固有失效机理研究
机译:超大型集成电路中缩小CU互连的新技术。缩小CU互连铜膜沉积技术的现状与问题。