Resist Removal after Photolithography Process Using Adhesive Tape

机译：使用胶带在光刻过程后去除去除

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Tatsuya Kubozono; Yutaka Moroishi; Yoshio Ohta; Noboru Moriuchi;
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年度 2008
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1. Resist Removal after Photolithography Process Using Adhesive Tape [J] . Tatsuya Kubozono, Yutaka Moroishi, Yoshio Ohta Journal of Photopolymer Science and Technology . 2008,第1期

机译：使用胶带的光刻工艺后的抗蚀剂去除
2. Adhesive properties of ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor processing (I) - interpretation via rheological viewpoint [J] . Takehiro Ozawa, Shinichi Ishiwata, Yoshihisa Kano Furukawa Review . 2001,第20期

机译：半导体加工用紫外线固化型胶粘带的粘合性能（I）-从流变学角度解释
3. APPLICABILITY OF ADHESIVE TAPES IN RESIST DYEING [J] . Parul Gill, Neelam Pruthi, S.S. Jeet Singh, Textile Trends . 2005,第5期

机译：胶粘带在抗蚀剂染色中的适用性
4. New process for resist removal after lithography process using adhesive tape [C] . Tatsuya Kubozono, Nitto Denko Corp., Toyohashi Aichi, Advances in Resist Technology and Processing XIII . 1996

机译：使用胶带的光刻工艺后去除抗蚀剂的新工艺
5. Modeling and calibration of resist processes in photolithography. [D] . Yuan, Lei. 2005

机译：光刻中抗蚀剂工艺的建模和校准。
6. From the Cover: Restoration of paper artworks with microemulsions confined in hydrogels for safe and efficient removal of adhesive tapes [O] . Nicole Bonelli, Costanza Montis, Antonio Mirabile, 2018

机译：从封面开始：用在水凝胶中的微乳状液修复纸制品以安全有效地去除胶带
7. Innovative methods for the removal, and occasionally care, of pressure sensitive adhesive tapes from contemporary drawings [O] . Antonio Mirabile, David Chelazzi, Pamela Ferrari, 2020

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