机译:用于248和193 nm光刻技术的等离子聚合甲基硅烷工艺的优化。
机译:通过二氧化硅层和硅的自对准等离子体刻蚀,无需光刻即可实现亚100 nm结构
机译:通过化学增强气相蚀刻(CEVE)自组装单层抗蚀剂和二氧化硅薄膜的纳米级光刻
机译:等离子体聚合的甲基硅烷作为抗蚀剂和二氧化硅前体在193和248 nm光刻中的应用
机译:使用二氧化碳作为溶剂的新发展:单层和纳米复合材料。 1.有机硅烷与二氧化碳中氧化的硅表面的反应。 2.在二氧化碳中合成的聚合物/聚合物纳米复合材料。
机译:‘经过处理的新型聚(乳酸-乙醇酸共聚物)膜的可靠性带有氧等离子体和二氧化硅层可进行人工修复引导骨再生过程’
机译:血浆聚合甲基硅烷(PPMS)全干光刻的能力和限制。