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机译:通过新的制造工艺制造热电模块及其性能
Yuji Ikuta; Takashi Itoh;
机译:使用半导体制造工艺进行大规模的基于Bi-TE的柔性热电模块制造
机译:通过新颖的设计和制造工艺同时提高PEDOT中性能和稳定性的性能和稳定性
机译:基于硅化物的热电模块的制造与性能
机译:用Bi_2Te_3基合金制备的微观热电模块的制造和性能模拟
机译:热电材料表征和模块制造。
机译:用NERNST效应操作的热电模块的原型制造和性能评估
机译:细分P型Agsbte2-(Bi,Sb)2Te3热电模块的制备及其性能
机译:使用粘合剂倒装芯片接合和焊料回流倒装芯片接合的组合工艺的热电薄膜模块的制造方法以及使用该方法制造的热电薄膜模块
机译:胶粘片与锡焊回流焊结合的热电薄膜组件的制造方法以及用相同方法生产的热薄膜组件的制造方法
机译:高性能热电模块及其低温可烧结热电组合物的生产方法
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