机译:在BEOL互连中进行CMP期间,高锰酸钾基浆料可降低Cu / Ru / TiN阻挡层堆叠的电偶腐蚀
机译:低k / Cu互连的能带图:了解线后端(BEOL)电气可靠性的起点
机译:先进封装结构中CMOS Cu / Low- $ k $ BEOL互连的界面断裂分析
机译:BEOL Cu互连应用PVD Cu / CVD Co双层溶解的实验研究
机译:用于高级ULSI应用的Al(Cu)和Cu互连中的热应力和微观结构。
机译:高压扭转处理对二次铸造Al-10%Si-Cu活塞合金的影响的数据:方法显微组织和力学特性
机译:大马士革铜互连线电迁移损伤的取向和微观结构依赖性