机译:透明Alon陶瓷通过使用母体材料的粉末层间的无压热扩散键合
机译:热处理和夹层对Cu和Al粉末冶金预成型坯管之间的固态接头的焊接强度和显微组织的影响
机译:通过粉末冶金获得的复合中间层优化金合金与瓷器之间的结合强度
机译:粉末冶金法制备Al_2O_3增强铝231基复合材料的可焊性研究
机译:异种材料扩散键的强度,超声和冶金学评估
机译:使用Al-Ni中间层的p型方钴矿热电材料的固液互扩散(SLID)键
机译:掺杂Cu和Cu_2O ^ +的Al_2O_3 / TiC / Ni对称功能梯度材料的制备和力学性能(材料,冶金和焊接性)
机译:不同材料扩散连接的强度,超声波和冶金评估。