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【2h】

A review of microelectronic film deposition using direct and remote electron-beam-generated plasmas

机译：使用直接和远程电子束生成的等离子体综述微电子膜沉积

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作者
Z. Yu; Z. Luo; T.Y. Sheng; H. Zarnani; C. Lin; G.J. Collins;
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年度 1990
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1. A review of microelectronic film deposition using direct and remote electron-beam-generated plasmas [J] . Yu Z., Luo Z. IEEE Transactions on Plasma Science . 1990,第5期

机译：使用直接和远程电子束生成等离子体进行微电子薄膜沉积的综述
2. The structures of low dielectric constant SiOC thin films prepared by direct and remote plasma enhanced chemical vapor deposition [J] . Jaeyeong Heo, Hyeong Joon Kim, JeongHoon Han, Thin Solid Films . 2007,第12期

机译：通过直接和远程等离子体增强化学气相沉积制备的低介电常数SiOC薄膜的结构
3. Deposition temperature dependence of titanium oxide thin films grown by remote-plasma atomic layer deposition [J] . Jaesang Lee, Seung Jae Lee, Won Bae Han, Physica status solidi . 2013,第2期

机译：远程等离子原子层沉积生长的氧化钛薄膜的沉积温度依赖性
4. Expanding thermal plasma deposition of silicon dioxide-like films for microelectronic devices [C] . M. Creatore, M.F.A.M. van Hest, J. Benedikt, Symposium on Amorphous and Heterogeneous Silicon-Based Films―2002, Apr 2-5, 2002, San Francisco, California . 2002

机译：扩大用于微电子器件的类二氧化硅薄膜的热等离子体沉积
5. Direct Liquid Evaporation Chemical Vapor Deposition (DLE-CVD) of Nickel, Manganese and Copper-based Thin Films for Interconnects in Three-Dimensional Microelectronic Systems [D] . Li, Kecheng. 2016

机译：直接液体蒸发化学气相沉积（DLE-CVD）镍，锰和铜基薄膜，用于三维微电子系统中的互连
6. Surface Passivation of Silicon Using HfO2 Thin Films Deposited by Remote Plasma Atomic Layer Deposition System [O] . Xiao-Ying Zhang, Chia-Hsun Hsu, Shui-Yang Lien, 2017

机译：利用远程等离子体原子层沉积系统沉积的HfO2薄膜对硅进行表面钝化
7. Atmospheric Pressure Plasma Deposition of Organosilicon Thin Films by Direct Current and Radio-frequency Plasma Jets [O] . Iryna Kuchakova, Maria Daniela Ionita, Eusebiu-Rosini Ionita, 2020

机译：通过直流和射频等离子体喷射器的有机硅薄膜的大气压等离子体沉积

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