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Improved Intrinsic Nonlinear Characteristics of Ta2O5/Al2O3-Based Resistive Random-Access Memory for High-Density Memory Applications

机译:提高了TA2O5 / AL2O3基电阻随机存取存储器的内在非线性特性,用于高密度存储器应用

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摘要

The major hindrance for high-density application of two-terminal resistive random-access memory (RRAM) array design is unintentional sneak path leakage through adjacent cells. Herein, we propose a bilayer structure of Ta2O5/Al2O3-based bipolar type RRAM by evaluating the intrinsic nonlinear characteristics without integration with an additional transistor and selector device. We conducted X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) analysis with different etching times to verify Ta2O5/Al2O3 layers deposited on the TiN bottom electrode. The optimized nonlinear properties with current suppression are obtained by varying Al2O3 thickness. The maximum nonlinearity (~71) is achieved in a Ta2O5/Al2O3 (3 nm) sample. Furthermore, we estimated the comparative read margin based on the I-V characteristics with different thicknesses of Al2O3 film for the crossbar array applications. We expect that this study about the effect of the Al2O3 tunnel barrier thickness on Ta2O5-based memristors could provide a guideline for developing a selector-less RRAM application.
机译:双端电阻随机存取存储器(RRAM)阵列设计的高密度应用的主要障碍是通过相邻电池的无意潜行路径泄漏。在此,我们通过评估固有的非线性特性,提出基于TA2O5 / AL2O3的双极式RRAM的双层结构,而无需与附加晶体管和选择器装置的整合。使用不同的蚀刻时间进行X射线光电子能谱(XPS)分析,以验证沉积在锡底电极上的Ta2O5 / Al2O3层。通过改变Al 2 O 3厚度获得具有电流抑制的优化非线性性质。在Ta2O5 / Al 2 O 3(3nM)样品中实现最大非线性(〜71)。此外,我们估计了基于具有不同厚度的Al2O3膜的I-V特性的对比读取边缘,用于横杆阵列应用。我们预计这项研究关于基于TA2O5的函数器上的AL2O3隧道屏障厚度的影响可以提供用于开发较少选择的RRAM应用的指导。

著录项

  • 作者

    Ji-Ho Ryu; Sungjun Kim;

  • 作者单位
  • 年度 2020
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类

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