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【2h】

Sn-Ag系鉛フリーはんだと種々の基板材との界面反応及び界面微細組織

机译：Sn-Ag无铅焊料与各种基材的界面反应和界面微观结构

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黄致元; フアンチウオン;
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年度 2017
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1. 電子デバイス実装における鉛フリー化の最新動向：Sn-Ag系鉛フリーはんだ実装における微細界面構造と継手信頼性 [J] . 廣瀬明夫, 小林紘二郎, HIROSE Akio, 金属 . 2004,第12期

机译：电子设备无铅安装的最新趋势：Sn-Ag无铅焊料安装的精细接口结构和接头可靠性
2. 無電解Ni-P/Au めっきとSn-Ag 系鉛フリーはんだの界面反応と接合部強度 [J] . 平森智幸, 伊藤元剛, 吉川正雄, エレクトロニクス实装学会志 . 2003,第6期

机译：化学镀Ni-P / Au与Sn-Ag无铅焊料的界面反应和接合强度
3. 電子デバイス実装における鉛フリー化の最新動向：Sn-Ag系鉛フリーはhだ実装における微細界面構造と継手信頼性 [J] . 廣瀬明夫, 小林紘二郎, HIROSE Akio, 金属 . 2004,第12期

机译：最新潮流在电子设备中的实施方式：SN-AG无铅界面结构和H安装H的联合可靠性
4. (P33-P021)鉛フリーはhだ用Sn 系合金で接合された純銅電極の界面組織と接合強さに及ぼす大電流通電の影響 [C] . 加藤大地, 吉田研一, 池田勝彦日本金属学会大会 . 2012

机译：（P33-P021）大循环电流法和结强度对纯铜电极界面组织和结强度的无铅效应与基于Sn基的Sn合金连接
5. ガングリオ系ガングリオシドの組織並びに細胞分布に関する免疫化学的解析 : ラット中枢神経系組織とヒト繊維芽細胞について利用統計を見る [D] . 小谷政晴 1995

机译：神经节苷脂的组织和细胞分布的免疫化学分析：参见大鼠中枢神经系统组织和人成纤维细胞的利用统计
6. Cu基板/NiP/Auめっき層とSn-Ag系鉛フリーはんだとの界面反応現象の解析と界面構造の継手強度に及ぼす影響 : オージェ電子分光法および透過型電子顕微鏡を手法として [O] . 伊藤元剛, イトウモトタカ 2017

机译：Cu衬底/ NiP / Au镀层与Sn-Ag无铅焊料之间的界面反应及界面结构对接头强度的影响分析：俄歇电子能谱和透射电子显微镜

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