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Enlarged Lateral Grain Size and Reduced Surface Roughness in Metallic Thin Films Obtained by Thermal Annealing under Ultra-high Vacuum

机译：通过超高真空下热退火获得的金属薄膜中的横向晶粒尺寸和表面粗糙度降低

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K. Imakita; M. Tsunoda; M. Takahashi;
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年度 2004
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2. Enlarged Lateral Grain Size and Reduced Surface Roughness in Metallic Thin Films Obtained by Thermal Annealing under Ultra-high Vacuum [J] . K. Imakita, M. Tsunoda, M. Takahashi 日本応用磁気学会誌 . 2004,第3期

机译：超高真空下通过热退火获得的金属薄膜中的横向晶粒尺寸增大且表面粗糙度降低
3. Enlarged Lateral Grain Size and Reduced Surface Roughness in Metallic Thin Films Obtained by Thermal Annealing under Ultra-high Vacuum [J] . K. Imakita, M. Tsunoda, M. Takahashi 日本応用磁気学会誌 . 2004,第3期

机译：在超高真空下通过热退火获得的金属薄膜中的横向晶粒尺寸和表面粗糙度降低
4. Resistivity scaling in metallic thin films and nanowires due to grain boundary and surface roughness scattering [J] . Moors Kristof, Soree Bart, Magnus Wim Microelectronic Engineering . 2017,第JANa期

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