机译:具有3D集成图像压缩单元的CMOS图像传感器的性能,功率和噪声特性分析
机译:SOI和大块CMOS设计空间中3D数字集成电路的性能优势
机译:SOI和CMOS混合设计空间中3D数字集成电路的性能优势
机译:Ingaas Finfets 3D在FDSOI SI CMOS上依次集成,具有记录性能
机译:取决于Fin形状和TSV以及3D集成电路中背栅噪声耦合的FinFET电性能仿真。
机译:通过在氧化物腔中选择性生长将InGaAs FinFET直接集成在硅上
机译:CMOS和FinFET逻辑的性能分析