机译:使用声发射检测单晶硅的微压痕和微划痕中的韧性到脆性转变
机译:高温拉伸试验机,用于研究单晶硅微结构的脆-韧性转变行为
机译:Fe-3 wt。中裂纹取向对延性脆性行为的影响硅百分比单晶
机译:直柄刀具在单晶硅金刚石车削中的脆性-韧性转变行为
机译:各种冶金参数对脆性-延性转变附近多晶镍铝流动和断裂行为的影响。
机译:小尺寸的典型脆性准晶体具有出色的室温延展性
机译:亚μm深度缩进试验中脆性材料的微小形成性能观察。脆性材料韧性模式芯片形成的基础研究。
机译:单晶硅金刚石车削切削行为的韧脆转变