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机译:Cu络合物抑制水基切削液中的细菌分解。
Keiko SASAKI; Tsuyoshi HIRAJIMA; Hideaki OHNUMA; Takanori HAGA; Masami TSUNEKAWA; Hiroshi NISHIO;
机译:水基切削液中细菌分解的抑制—铜配合物对硫酸盐还原菌生长的影响
机译:铜配合物抑制水性切削液中细菌的分解
机译:在干燥和水基和植物油切削液下硬路干燥过程中表面粗糙度的比较评价
机译:用聚电解质复合纳米粒子作为流体损失添加剂的水基流体优化
机译:水溶性纳米石墨的制备及其在水性切削液中的应用
机译:在拉削中评估水性切削液与绿色添加剂
机译:北海污染钻屑和水基钻井液排放的生物效应
机译:不可燃水基切削液组合物和不可燃水基切削液
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