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【2h】

Direct Bonded (Si/SiO2∥Si3N4/Si) SIO Wafer Pairs with Four-point Bending

机译：直接键合（Si / SiO2，Si3N4 / Si）SiO晶片对，具有四点弯曲

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Sang-Hyeon Lee; O-Seong Song;
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年度 2002
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