机译:倒V形衬底上Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料的铺展特性研究
机译:在V形基材上润湿的Sn-3.0Ag-0.5Cu熔融液的润湿性和铺展性研究
机译:在甲酸气氛下用于无流动焊接的SN-3.0AG-0.5CU焊料/ eng基板的润湿性,界面反应和冲击强度
机译:使用润湿平衡和扩散区域方法润湿Cu基质Sn-Lag-0.5Cu焊料合金的润湿特性
机译:使用MD模拟研究纳米液滴在固体基质上的扩散特性。
机译:Fe-CoNiCrCu0.5高熵合金基底对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料中Sn晶粒尺寸的影响
机译:润湿平衡和展布法研究含铝Sn-1Ag-0.5Cu锡合金在Cu基底上的润湿特性