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机译:挤出成型下热塑性树脂残余应力的产生机制
Yasushi MIYANO; Minoru SHIMBO; Takuji NADA; Yoichi HATTORI;
机译:热塑性塑料注塑件中的残余热应力:理论和实验研究
机译:跌落测试在3D-WLP上的可靠性的3D FEM模拟:回流焊残余应力和成型树脂参数的影响
机译:树脂传递模塑成型过程中残余应力的三维有限元分析
机译:界面残余应力的产生机制及其对杂交纤维增强热塑性聚合物的力学性能的影响(HFRTP)
机译:半结晶树脂的连续挤出吹塑。
机译:PMMA微注射成型中残余应力的形成机理:分子动力学模拟
机译:模塑过程中层压板残留应力的产生机制。
机译:热塑性树脂产品的挤出成型方法,以及热塑性树脂产品的挤出成型装置
机译:挤出成型设备中的适配器,挤出成型设备,热塑性树脂片材的制造方法,热塑性树脂发泡板的制造方法,可成形复合材料板的制造方法以及制造方法
机译:热塑性树脂泡沫板状材料的挤出成型模具及方法热塑性树脂泡沫板状材料的挤出成型模具及方法
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