机译:厚的单层正性光刻胶模具和聚二甲基硅氧烷(PDMS)干法蚀刻,用于制造玻璃PDMS-玻璃微流体器件
机译:正性光刻胶对反应性离子刻蚀工艺中硅刻蚀的影响
机译:在O <下标> 2 下标>等离子体中的光致抗蚀剂的干法蚀刻期间对多孔低钾有机硅酸盐膜的整体介电介电常数的动态。
机译:光刻胶干法刻蚀过程中注入损伤导致薄膜氧化膜膨胀的研究
机译:高级光刻胶材料的设计和研究:减少环境影响的正性光刻胶和用于157 nm光刻的材料。
机译:使用依赖于近场的蚀刻方法对有机光刻胶进行表面改性
机译:负性干膜光刻胶的动力学研究
机译:干膜光刻胶的曝光研究。