退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
机译:RTP铝 - 氮化物键合的晶片级真空包装工艺
M. Chiao; L. Lin;
机译:通过RTP铝-氮化物键合实现微谐振器的设备级密封包装
机译:基于键合的晶片级真空封装,使用原子氢预处理的铜键合框架
机译:通过小面积和超薄MEMS封装的硅盖转移键合进行晶圆级真空密封
机译:RTPA铝与氮化物粘合的晶圆级真空包装工艺
机译:开发微机电系统(MEMS)的真空包装工艺。
机译:基于键合的晶片级真空封装使用原子氢预处理的铜键合框架
机译:使用原子氢预处理Cu键合框架的粘合基晶片级真空包装
机译:晶圆级包装的微电子成像仪以及晶圆级包装的方法
机译:晶圆级封装的微电子成像仪以及晶圆级封装的工艺
机译:使用光刻键合材料的晶圆级封装方法
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。