机译:层状自由形式陶瓷中包括3D微观结构的热界面应力
机译:SiC陶瓷与TiC / Ti(3)SiC(2)的原位反应梯度层和接口应力分布模拟
机译:具有ZrO_2界面层的ZrB_2-SiC叠层陶瓷的微观结构和力学性能
机译:热界面应力,包括层间自由陶瓷中的3D微结构
机译:陶瓷和金属热喷涂涂层的微观结构和力学性能。
机译:纳米Ti3AlC2纳米陶瓷微观结构对电磁干扰屏蔽性能的影响
机译:电连接设备的微平行缝连接和开发。 (第三次报告)。浴组分对连接界面在电镀层的微观结构和连接特性的影响。
机译:陶瓷/金属界面处的反应和微观结构