机译:TiAlN涂层切屑硬质合金刀具在加工钛合金Ti-6Al-0.6Cr-0.4Fe-0.4Si-0.01B中的加工性能
机译:通过简单的机器模型探索现代多核芯片的性能和功率特性
机译:具有可配置云虚拟机的芯片-SEQ数据识别超级增强器的高性能方法
机译:通过Sepakung Village-Specialty Pegagan叶(Centella Asiatica)芯片仿真及近分析纺纱机绩效的设计与研究
机译:机器学习支持芯片线路设计,用于低功耗,高性能和灵活的多核体系结构
机译:具有可配置云虚拟机的芯片-SEQ数据识别超级增强器的高性能方法
机译:电阻率和加工参数对工程陶瓷放电加工性能的影响。
机译:DU(贫铀)芯片回收计划。第一阶段。无污染芯片生产的加工研究。