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【2h】

Analysis of the phenolic resin distribution in paper base phenolic resin laminate by EPMA.

机译：EPMA纸基酚醛树脂层压蛋白酚醛树脂分布分析。

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作者
Tadahira Hamada; Tosihiro Miyahara; Hideichi Kawasaki;
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年度 1996
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3. Double-sided copper clad laminate with halogen-free phenolic-resin paper base for lead-free soldering [J] . Yasuo Fukuhara, Masaya Tsujimoto, Koji Miwa, 松下電工技報 . 2003,第80期

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