机译:硅 - 硅(SOS):使用等离子体激活融合键合的新CMOS兼容的低温MEMS工艺
机译:使用等离子活化晶圆键合的新型低温高纵横比MEMS工艺
机译:使用两步等离子体表面活化工艺对玻璃纳米流体芯片进行低温直接粘合
机译:使用两步等离子体表面活化工艺对玻璃纳米流体芯片进行低温直接粘合
机译:低温MEMS工艺使用等离子体活化硅式硅(SOS)粘合
机译:使用压电聚合物的MEMS尺寸CMOS兼容能量收集器,用于可持续电子
机译:一种简单的低温玻璃键合工艺具有用于微/纳米流体装置的氧等离子体的表面活化
机译:采用等离子体激活晶圆键合的新型低温高纵横比mEms工艺