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机译:纳米塑性去除功能与胶体二氧化硅浆料抛光的机械性质
Nan Shen; Eyal Feigenbaum; Tayyab Suratwala; William Steele; Lana Wong; Michael D. Feit; Phil E. Miller;
机译:使用H2O2作为氧化剂在胶体二氧化硅基浆液中的化学机械抛光
机译:使用基于硅胶的浆料对钢基材进行化学机械抛光
机译:胶体二氧化硅淤泥的化学机械抛光
机译:胶态二氧化硅浆料中有机胺对铜化学机械平面化中铜对氮化钽薄膜抛光速率选择性的影响
机译:胶态二氧化硅化学机械抛光浆料中的剪切增稠。
机译:化学机械抛光实施后化学机械抛光对钛植入物表面性质的影响FT-IR和钛植入物表面的润湿性数据
机译:在抛光镓砷化镓晶片后化学机械平坦化浆料中急性和慢性毒性胶体氧化钛纳米粒子
机译:用于化学机械抛光包含胶态二氧化硅磨料和季铵盐的二氧化硅膜的抛光浆
机译:胶体二氧化硅浆液,用于抛光硅晶片的边缘,具有高抛光效率,包括具有非球形形式的胶体二氧化硅
机译:胶体二氧化硅基化学机械抛光浆料
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