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【2h】

Advanced electrically conductive adhesives for high complexity PCB assembly

机译：高复杂性PCB组件的先进导电粘合剂

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作者
P. E. Lopes; D. Moura; D. Freitas; M.F. Proença; H. Figueiredo; R. Alves; M. C. Paiva;
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年度 2019
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1. Investigation of Mechanical and Electrical Characteristics for Cracked Conductive Particle in Anisotropic Conductive Adhesive (ACA) Assembly [J] . Xie B., Shi X. Q., Ding H. IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies . 2008,第2期

机译：各向异性导电胶（ACA）组件中破裂的导电颗粒的机械和电气特性的研究
2. High-density PCBs populated with advanced packages are inspected for assembly faults by AOI and X-ray systems before entering electrical test [J] . Howard W.Markstein Electronic Packaging and Production . 1998,第15期

机译：进入电气测试之前，AOI和X射线系统会检查装有高级封装的高密度PCB的组装故障。
3. Fabrication of silver electrically conductive adhesive to apply in through-hole filling for PCB interconnection [J] . Guoyun Zhou, Yingjie Mao, Chong Wang, Journal of materials science . 2016,第9期

机译：银导电胶的制造，用于通孔填充，用于PCB互连
4. Advanced Electrically Conductive Adhesives for High Complexity PCB Assembly [C] . P.E. Lopes, D. Moura, D. Freitas, Europe/Africa Regional Conference Dresden of the Polymer Processing Society . 2019

机译：高复杂性PCB组件的先进导电粘合剂
5. Electrical contact resistance of anisotropic conductive adhesive assemblies in microelectronics packaging. [D] . Chin, Melida. 2005

机译：微电子封装中的各向异性导电粘合剂组件的电接触电阻。
6. Self-Assembly Synthesis of Silver Nanowires/Graphene Nanocomposite and Its Effects on the Performance of Electrically Conductive Adhesive [O] . Tao Xu, Jiayu Chen, Wenhui Yuan, 2018

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