首页> 外文OA文献 >EMC of Semiconductor Packages. RF Noise Immunity for Semiconductor Devices.

【2h】

EMC of Semiconductor Packages. RF Noise Immunity for Semiconductor Devices.

机译：半导体包装的EMC。半导体器件的RF噪声免疫。

代理获取

本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务，本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文，但由于OA文献来源多样且变更频繁，仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况，如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

页面导航

著录项
引文网络
相似文献
相关主题

著录项

作者
Yoshiyuki HATTORI;
展开▼
作者单位

展开▼
年度 1998
总页数
原文格式 PDF
正文语种
中图分类

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. Trap healing and ultralow-noise Hall effect at the surface of organic semiconductors [J] . B. Lee, Y. Chen, D. Fu, Nature Materials . 2013,第12期

机译：在有机半导体表面陷阱修复和超低噪声霍尔效应
2. Noise spectroscopy of local surface levels in semiconductors [J] . P A lvanov, M E Levinshtein, J W Palmourt Semiconductor science and technology . 2000,第2期

机译：半导体局部表面能级的噪声光谱
3. Influence of the metallic contact surface area on the low frequency noises of metal-semiconductor contacts [J] . KHONDKARYAN H.D. Armenian Journal of Physics . 2015,第1期

机译：金属触点表面积对金属-半导体触点低频噪声的影响
4. Noise immunity characteristics of semiconductor memory devices-a comparison of UV-EPROM with static RAM [C] . Mutoh, A., Nitta, Electromagnetic Compatibility, 1999 IEEE International Symposium on . 1999

机译：半导体存储器件的抗噪特性-UV-EPROM与静态RAM的比较
5. Low-frequency bulk and surface generation-recombination noise simulations of semiconductor devices. [D] . Hou, Fan-Chi (Frank). 2002

机译：半导体器件的低频体和表面产生-复合噪声仿真。
6. Semiconductors: Interface Design Principles for High‐Performance Organic Semiconductor Devices (Adv. Sci. 6/2015) [O] . Wanyi Nie, Gautam Gupta, Brian K. Crone, 2015

机译：半导体：高性能有机半导体器件的接口设计原理（Adv。Sci。6/2015）
7. EMC of Semiconductor Packages. Thermal Performance and EMC of Semiconductor Packages. [O] . Nobuo IWASE 1998

机译：半导体包装的EMC。半导体包装的热性能和EMC。
8. STUDY OF NOISE IN SEMICONDUCTORS AND SEMICONDUCTOR DEVICES. [R] . van der ziel, a. 1965

机译：半导体和半导体器件中的噪声研究。

EMC of Semiconductor Packages. RF Noise Immunity for Semiconductor Devices.

著录项

引文网络

相似文献

相关主题

期刊订阅